批量低接触晶圆移载机

在盒间安全地一并移载晶片。为了从盒抬起晶片进行装载/卸载，将与盒的接触控制在最小限度，防止磨损、发尘、晶片端部的损伤。最适合薄晶片、脆弱基板（GaAs）。已安装晶片进入盒的装载动作等误操作防止传感器。 节省空间、防静电、用光及机械传感器监测错误，支持大多数SEMI标准盒，支持晶圆180°反转移载，支持一级洁净室