薄膜异物检测设备

本装置可搭载多片晶片，可全自动进行极少的划痕、异物、碎片的外观检查。配备了自动测量到工件距离的激光位移计，不依赖于晶片的厚度。将晶片放在板上，旋转板，全自动进行所有工件的检查，检查由相机进行XY移动。除图像记录外，根据任意阈值设定，对缺陷进行OK/NG判别，全自动进行。作为应用，透明体，半透明的SiC和GaN，GaAs，蓝宝石，硅等，丰富多彩对应。晶片尺寸基本是4英寸，但根据装置定制，可以选择12英寸。