松下Panasonic

倒装芯片接合机MD-P300

1、为高附加价值器件的低成本生产而贡献（高良率，高生产性）

2、客户可自行交换工具，轻易对应程序变更

3、低重心构造及工作头轻量化实现高速高精度实装

4、对应φ300 mm晶圆的裸 IC的接合机