倒装芯片接合机MD-P200US2

松下Panasonic

倒装芯片接合机MD-P200US2


高附加价值器件的低成本生产(高效能、高生产率)11%生产性向上(与MD-P200US相比)

以高刚性US加热头的稳定振动,实现高品质金属接合

以实时监控功能,确保稳定品质和追踪